Nexstrom, una startup de semiconductores con sede en Singapur, está innovando en el mundo de la fabricación de chips al explorar el uso de materiales bidimensionales, conocidos como dicatálquitos de metales de transición (TMDs), como una alternativa viable al silicio. Esta propuesta surge en un contexto donde la demanda por componentes electrónicos sigue en aumento, impulsada principalmente por la creciente necesidad de centros de datos.
Tradicionalmente, los fabricantes de semiconductores han tratado de hacer sus productos más rápidos a través de la miniaturización de los transistores de silicio. Sin embargo, este proceso ha traído consigo desafíos significativos, como la dificultad para controlar el flujo de electrones, lo que provoca problemas como fugas de energía y sobrecalentamiento. Nexstrom plantea que al utilizar TMDs, que son algunas de las formas de materiales más delgadas existentes, se puede mitigar estos problemas y mejorar el rendimiento de los chips.
La compañía ha desarrollado un producto llamado North Star, diseñado específicamente para cultivar TMDs directamente sobre obleas de 300mm, un estándar en la industria de fabricación de semiconductores. Aunque los TMDs se agrupan en la categoría de materiales «2D» debido a su extrema delgadez, su capacidad de ser apilados en capas atómicas ofrece un potencial considerable para reducir aún más el tamaño de los chips.
Nexstrom no está sola en esta búsqueda; grandes nombres de la industria como TSMC, Intel e IMEC han mostrado interés en la integración de materiales bidimensionales en transistores. Recientemente, estas empresas demostraron la viabilidad de ubicar transistores de materiales 2D en un proceso de integración de 300mm. Sin embargo, el enfoque de Nexstrom se centra en resolver los retos específicos asociados a la producción en masa de estos materiales.
La empresa ha levantado recientemente una ronda de financiación de 12 millones de dólares, llevando su total recaudado hasta ahora a 15 millones. Inversores como Xora Innovation, Foothill Ventures y SEEDS han respaldado su desarrollo. A diferencia de otros competidores que buscan convertirse en gigantes de la fabricación de chips, Nexstrom planea ofrecer su tecnología a estos grandes actores de la industria, facilitando su integración en sus procesos productivos.
A pesar de los avances, Nexstrom enfrenta varios retos antes de que los TMDs puedan fabricarse a gran escala. Uno de los principales obstáculos es asegurar un crecimiento consistente de estos materiales en obleas de gran tamaño. Según Phoebe Tan, CEO de Nexstrom, el enfoque actual de la empresa está en cumplir con los estándares de calidad especificados por sus socios industriales, lo cual es crucial para avanzar hacia la producción comercial.
Con la nueva financiación, la compañía tiene la intención de avanzar en el desarrollo de su tecnología, optimizando el control de procesos y las capacidades de medición, además de expandir su equipo y programas de calificación con posibles clientes. La previsión de Nexstrom es que su equipo esté listo para la producción comercial entre 2030 y 2035, un paso significativo hacia la modernización de la fabricación de semiconductores.