Lightspring, una startup de DeepTech ubicada en Besançon, Francia, ha cerrado una ronda de financiación semilla de 3,1 millones de euros para avanzar en el campo del empaquetado óptico, que actualmente representa el 50% del costo de un chip fotónico. Esta empresa se especializa en el diseño y fabricación de interfaces ópticas para circuitos integrados fotónicos.
La inversión fue liderada por Atlantic y OVNI Capital, con la participación de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures y ángeles inversores del sector. Además, Lightspring ha sido reconocida como laureada del i-Lab, la competencia nacional de innovación DeepTech de Francia, y ha asegurado una subvención de 350.000 euros. Con este financiamiento, la startup ha conseguido más de 3,5 millones de euros en fondos tanto dilutivos como no dilutivos, lo que le permitirá trasladar su proceso de acoplamiento óptico 3D de la fase de laboratorio a la línea de producción.
Fundada en 2026 por Grégoire Bonnat, Adrià Grabulosa y Daniel Brunner, Lightspring está desarrollando una plataforma de integración fotónica fabricada en 3D. La compañía destaca que al aplicar litografía 3D directamente sobre el chip, transforma el empaquetado fotónico en un paso de fabricación programable. En la actualidad, este empaquetado es el paso más costoso y menos reproducible de toda la cadena de producción.
Innovaciones en Acoplamiento Óptico
En un comunicado, Bonnat, cofundador y CEO de Lightspring, comentó: “La industria está trabajando para hacer los chips fotónicos más rápidos, pero la luz pierde la mayor parte de su energía al entrar o salir del dispositivo. Nos enfocamos en resolver este problema construyendo la interfaz óptica de la misma manera que se construye el resto del chip, en un paso de proceso reproducible. Este financiamiento convertirá un resultado de laboratorio en un bloque de construcción industrial calificado.”
Asimismo, la startup utiliza la litografía 3D, específicamente la polimerización por dos fotones (2PP), para fabricar estructuras de acoplamiento óptico, como micro lentes y guías de onda 3D, directamente sobre el chip. Este enfoque no solo reduce las pérdidas de acoplamiento a menos de 0,5 dB por interfaz, sino que también elimina la necesidad de alineación activa previa, lo que aumenta la eficiencia del proceso.
El know-how de Lightspring radica en su kit de diseño de proceso (PDK) dedicado al acoplamiento óptico 3D, junto con herramientas de diseño basadas en software y recetas de fabricación calificadas. Este enfoque tiene como objetivo estandarizar la forma en que se introduce la luz en un paquete, un problema común en la industria que ha llevado a que cada diseño sea a medida y a niveles de rendimiento insatisfactorios.
Planes de Expansión
Los fondos serán utilizados para desarrollar el PDK y las herramientas de diseño para diseñadores de circuitos integrados fotónicos, así como para aumentar su equipo a 12 personas en áreas como microfabricación y caracterización óptica. Además, Lightspring planea colaborar con socios industriales para crear programas de co-diseño centrados en una hoja de ruta de óptica co-empaquetada para infraestructuras de inteligencia artificial.
Con una metodología innovadora y un enfoque en optimizar los costos de producción, Lightspring se posiciona como un líder emergente en el ámbito de los circuitos integrados fotónicos, abordando uno de los retos más importantes en la fabricación actual. Este tipo de avances no solo podrían cambiar la industria, sino que también podrían facilitar la integración de la fotónica en la infraestructura de inteligencia artificial futura.